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液晶模組設(shè)備
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    全視覺(jué)對(duì)位玻璃切割機(jī)HC-Q750
    全視覺(jué)對(duì)位玻璃切割機(jī)HC-Q750
    全視覺(jué)對(duì)位玻璃切割機(jī)HC-Q750
    產(chǎn)品說(shuō)明  

    全視覺(jué)對(duì)位玻璃切割機(jī)HC-ZX750是用于切割TN、STN、TFT玻璃基板的自動(dòng)化設(shè)備。此設(shè)備自動(dòng)化程度較高:具有自動(dòng)CCD對(duì)位;自動(dòng)切割;自動(dòng)尋找切割零位并按設(shè)置調(diào)整切割深度;切割運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)、震動(dòng)小、速度高;工作臺(tái)可進(jìn)行90°往返擺動(dòng),實(shí)現(xiàn)X、Y向的雙向切割。此設(shè)備采用PLC作為主控制系統(tǒng),抗干擾能力強(qiáng)、故障率低;觸摸屏作為機(jī)器參數(shù)及切割參數(shù)輸入的人機(jī)界面,信息豐富;按鈕按鍵及腳踏開(kāi)關(guān)作為切割操作面板.

     

    技術(shù)參數(shù):

    1.基本規(guī)格

    玻璃尺寸: MAX 550mm × 650mm  MAX 620mm × 730mm 

    玻璃厚度: 單片 0.2mm ~ 4.0 mm

    貼合片:   0.3mm ~ 2.2mm

    玻璃型狀: 四方型 OR 長(zhǎng)方型均可使用.

    2. 機(jī)械部份

    機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu) :  濟(jì)南青大理石底座+濟(jì)南青大理石刀架橫梁

    機(jī)臺(tái)外觀 :  噴塑處理 (亮光白+炭灰)

    X軸位移 :  刀頭左右移動(dòng)

    X軸驅(qū)動(dòng)方式 :日系松下或富士伺服馬達(dá)系統(tǒng)+P級(jí)精密導(dǎo)軌

    X軸位移行程 :MAX 750 mm(單刀切割尺寸).

    X軸位移速度 :MAX 500 mm / sec.

    X軸位移精度 :0.01 mm.

    Y軸位移 :  平臺(tái)前后

    Y軸驅(qū)動(dòng)方式 :日系松下或富士伺服馬達(dá)系統(tǒng)+P級(jí)精密導(dǎo)軌+研磨絲桿

    Y軸切割行程 :Y 軸切割位移行程750mm.

    Y軸切割速度 :MAX 500mm / sec.

    Y軸位移精度 :從0-300mm±0.0125mm.

    Z軸下刀 :   刀頭上下

    Z軸驅(qū)動(dòng)方式 :步進(jìn)驅(qū)動(dòng)+滾珠絲桿(或千分尺調(diào)整+SMC氣缸下刀)

    下刀行程 :   行程5mm.(單刀座內(nèi)上下位移).

    下刀速度 :   MAX 50mm/sec.

    下刀精度 :   0.01mm.

    切割臺(tái)面尺寸:W750mm × D750mm. (有效切割范圍730mm × 730mm)

    平臺(tái)平面精度: ±0.02mm.

    重復(fù)定位精度:±0.01mm.

    最小進(jìn)給量:   0.01mm

    旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu):    日系松下或富士伺服馬達(dá)系統(tǒng)

    旋轉(zhuǎn)角度:    0-90 度.

    旋轉(zhuǎn)位置調(diào)整:脈沖調(diào)整.

    旋轉(zhuǎn)精度:    90 度/262144PLS (1.3 秒/PLS)

    切割刀架 :   單刀上下CUTTER 切割畫(huà)線精度±0.02mm.(裂片前)

    切割刀輪 :   T0.65mm × 外徑ψ2.5mm × 內(nèi)徑ψ0.8mm  (配復(fù)合刀輪也可選配鉆石刀輪刀軸)

    刀輪壽命 :   可紀(jì)錄刀輪壽命長(zhǎng)度并實(shí)時(shí)顯示使用長(zhǎng)度,

    切割方式 :   單向切割或雙向切割 

    切割壓力 :   壓力控制比例閥設(shè)定+氣囊控制.

    控制方式 :   自動(dòng)切割OR 半自動(dòng)/手動(dòng)切割.

    型號(hào)記憶 :   可記憶 140 組.

    對(duì)位系統(tǒng) :   0 度 & 90 度各軸可半自動(dòng)調(diào)整設(shè)定對(duì)位記憶或全自動(dòng)對(duì)位切.

                  設(shè)定切割尺寸 0.001~999.999 mm

    真空系統(tǒng) :   真空PUMP(內(nèi)建吸附),真空壓力表可設(shè)定并顯示觀看監(jiān)測(cè)。

    3.光學(xué)部份

    CCD:         MV-BE20A(或同級(jí)品) × 2 臺(tái)

    對(duì)位鏡頭:    BL-2N × 2 只 組合放大倍率約50 倍.

    MONITOR: LCD 屏幕19 " × 1 臺(tái)

    光源系統(tǒng):    白光或藍(lán)光LED

    對(duì)位調(diào)整:    CCD自動(dòng)對(duì)位,自動(dòng)切割.

    對(duì)位系統(tǒng):    CCD自動(dòng)捕捉靶標(biāo),自動(dòng)切割.

    4.安全選擇與靜電防護(hù)裝置

    靜電消除器 :選配 (離子風(fēng)扇BF-4(SSD)或靜電棒CABX-0850HW(SSD))

    安全系統(tǒng):   選配 安全光柵NA40-4 SUNX

     

    三.安裝條件(需用戶廠房提供)

    1.基本場(chǎng)地:  儀器采用四套地腳螺釘支承,要求用戶有能承受500Kg/m2壓力的場(chǎng)地。

    2.環(huán)境:      潔凈廠房、溫度15—25℃、濕度45%-70%(不能有結(jié)露的現(xiàn)象出現(xiàn))。

    3.供電電源:  AC220V±10%,50Hz,15A(要求有可靠外接保護(hù)地)。

    4.干燥氣源:  穩(wěn)定壓力0.5MPa,流量30L/min。

    5.真空源:    壓力400mmHg, 流量30L/min。

    6.振動(dòng):      遠(yuǎn)離或隔絕外部振動(dòng),震動(dòng)值小于50測(cè)試值。

    7.靜電控制:  ±500V內(nèi)。

    8.接地線:    電源輸入端需要接地。

     

    四.設(shè)備的基本配置與規(guī)格

    1.  電    源:   單相、AC220V、3KW。

    2.  作業(yè)高度:   900mm ±25 mm

    3.  電氣部件:   空氣開(kāi)關(guān)、交流接觸器:(富士品牌)  繼電器:(歐姆龍) 

    4.    絲桿導(dǎo)軌:  臺(tái)灣HIWIN

    5.    軸承:       日本NSK

    6.    觸摸屏:   臺(tái)灣威倫 

    7.   氣動(dòng)元件:  日本SMC與臺(tái)灣亞德克 

    8.   PLC控制器: 臺(tái)灣 永宏P(guān)LC控制器

    9.   伺服電機(jī):   日本松下或富士伺服電機(jī)

    10.  壓縮氣源:   壓力≥5Kg/cm2,流量:≥50NL/min。

    11.  機(jī)器重量:   約1050Kg。

    12.  設(shè)備尺寸:   約(L)1850×(W)1480×(H)1650mm。

    上一圖集:TFT液晶注入機(jī)
    下一圖集:全視覺(jué)對(duì)位玻璃切割機(jī)HC-Q950

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